底部填充胶胶水
- 一、底部填充胶胶水应用范围： 菲银的底部填充胶胶水能够通过创新型毛细作用在CSP和BGA芯片的底部进行填充，经加热固化后形成牢固的填充层，降低芯片与基板之间因热膨胀系数差...
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产品详情
一、底部填充胶胶水应用范围：
菲银的底部填充胶胶水能够通过创新型毛细作用在CSP和BGA芯片的底部进行填充，经加热固化后形成牢固的填充层，降低芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的应力冲击，进而提高元器件结构强度和的可靠性。
二、底部填充胶胶水产品特点：
在室温下即具有良好的流动性，填充间隙小，填充速度快，能在较低的加热温度下快速固化，可兼容大多数的无铅和无锡焊膏，可进行返修操作，具有优良的电气性能和机械性能。
三、底部填充胶胶水涂胶方式：
四、底部填充胶胶水使用注意事项：
把产品装到点胶设备上，很多类型点胶设备都适合，包括：手动点胶机、三轴点胶机、双轴点胶机等等，根据实际情况选择一个合适的点胶机设备就可以了；
1.在设备的设定其间，确保没有空气传入产品中；
2.为了得到最好的效果，基板应该预热（一般40℃约20秒）以加快毛细流动和促进流平。
3.以适合速度（2.5～12.7mm/s）施胶。确保针嘴和基板及芯片的边缘的距离为0.025～0.076mm，这可确保底部填充胶的最佳流动。
4.施胶的方式一般为"I"型沿一条边或"L"型沿两条边在角交叉。施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心，以确保在芯片的填充没有空洞。施胶时"I"型或"L"型的每条胶的长度不要超过芯片的80%。
5.在一些情况下，也许需要在产品上第二或第三次施胶。
五、底部填充胶胶水注意事项：
1.运输过程中所有的运输想内需放置冰冷袋以维持温度在8℃以下。
2.冷藏储存的胶水须回温之后可使用，30ml针筒须1-2小时（实际要求的时间会随着包装的尺寸/容积而变）。
3.不要打开包装容器的嘴、盖、帽。注射器管的包装必须使嘴下放置。不可以加热解冻，因为可能会使胶水部分固化。
4.为避免污染未用胶液，不能将任何胶液倒回原包装内。
六、底部填充胶胶水产品规格：
30ml/支
七、底部填充胶胶水存储条件：
-20℃低温存储
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